A indústria eletrônica é uma das que mais crescem atualmente.
A evolução das placas de circuito impresso nos últimos quarenta anos abriu
novas perspectivas aos adesivos industriais com relação às tecnologias de adesão, vedação, revestimento e proteção.
As placas nos anos 50 e 60 possuíam circuito em apenas um lado. No início
dos anos 60 houve a evolução das placas com orifícios perfurados que permitiam
a interconexão das placas multicamadas – chamada tecnologia do furo
atravessante (through-hole). Com o aumento das densidades e complexidades do
circuito, surgiu a necessidade de placas multicamadas com diversos circuitos
sobrepostos. Hoje, as placas multicamadas dominam a indústria.
A tendência principal no projeto de placas e na tecnologia de fabricação
é a miniaturização. Nos anos 80, a miniaturização de placas e componentes
foi direcionada para a SMT (tecnologia de montagem de superfície). Com a SMT,
os contatos do componente são diretamente soldados às plataformas (pads)
de soldagem na superfície da placa, eliminando furos e conexões através dela.
Colaborando com as indústrias eletrônicas, as indústrias que fabricam
adesivos industriais também direcionam-se para as montagens de placas de circuitos
impressos.
As colaborações visam os seguintes itens:

· adesão de componentes montados em superfície;
· fixação de fios;
· revestimento de placas de circuito impresso montadas;
· proteção e encapsulamento de componentes.

Requisitos do adesivo cola

O adesivo -cola posicionado entre as plataformas de soldagem fixa o componente
à placa. Pode ser aplicado à placa utilizando-se diversos métodos: impressão
com tela, transferência de adesivo-cola ou por seringa de dosagem.
Após o componente ter sido posicionado, o adesivo-coladeve ter resistência
suficiente para, enquanto úmido ou não curado, permitir que o componente
permaneça na posição até estar curado.
O adesivo-cola curado deve ter então resistência suficiente para manter
o dispositivo unido à placa durante a passagem da onda de soldagem. Após
a soldagem, o adesivo-cola, agora supérfluo, não pode afetar o circuito de nenhuma
maneira.
Para estar de acordo com essas exigências, o adesivo-cola deverá:

· estar livre de contaminantes e bolhas de ar;
· ter uma longa vida útil;
· permitir uma rápida aplicação na forma de gotas muito pequenas;
· apresentar resistência enquanto não curado;
· sofrer cura rápida;
· não deformar durante o ciclo de cura (aquecimento);
· ter alta resistência combinada com flexibilidade, resistência contra choque
térmico/onda de soldagem;
· cor compatível para detecção visual e automática;
· ter gota de perfil alto, sem formar fio;
· ter consistência no tamanho e perfil da gota;
· ter boas propriedades elétricas quando curado.

Pelo que foi visto, os adesivos industriais foram criados
para facilitar os processos de fabricação. Eles contribuem para baratear os custos
dos produtos, aumentar a vida útil dos componentes de máquinas e equipamentos,
facilitar a manutenção, enfim, trazer benefícios e conforto para fabricantes
e usuários.